La pasta térmica, también llamada grasa siliconada, silicona térmica, masilla térmica o grasa térmica, es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador.
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores. Al agregar la grasa
siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica
del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores.
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